电子封装技术专业

一、培养目标

本专业旨在培养具有数学、自然科学、工程基础及电子封装技术等方面的基本理论、基础知识和基本技能，培养适应高端电子制造现代化建设的紧迫需要，理论基础扎实、专业知识丰富、工程综合实践能力强、注重个性发展和创新精神，从事高端电子制造的机、电、热、磁设计、分析及封装自动化专用高端设备领域中应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的机电一体化应用型人才。

   二、主要课程

  核心课程：模拟电子技术、数字电子技术、微机电系统封装技术、电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、集成电路制造技术、嵌入式系统设计等。

   主要实践性教学环节：金工实习、电装实习、Verilog HDL课程设计、嵌入式系统设计课程设计等。

   三、毕业去向

本专业毕业生可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士学位。